Zastosowanie : woda, powietrze i inne media nieagresywne
Typ : Wafer
Korpus : Żeliwo szare GG25 pokrycie epoxy lub Rilsan, opcja żeliwo sferoidalne GGG 40-50
Dysk : AISI 316 SS , opcja żeliwo sferoidalne GGG 40-50
Uszczelnienie : EPDM (-30 … 130°C) opcjonalnie: FKM, PTFE, Silicon
Wałek : AISI 420 SS
Średnice nominalne: DN 25 ….. DN 1000
Ciśnienie nominalne : PN 6 (opcja PN 10 i PN 16)
Temperatura medium : EPDM (-30 , 130 °C) , NBR ( -20 , 80 °C), FKM(-30, +205°C), Silicon (-55,+175°C)
Mechanizm : rączka, lub wolny wałek pod montaż napędu (powyżej DN 300 z przekładnią)
tr
en
de